一、基本信息

李俊鹏，男，1981年生，民盟盟员，博士研究生，研究员，昆明贵金属研究所硕士研究生导师、昆明理工大学博士研究生导师。云南省技术创新人才培养对象、云南省高层次人才培养计划（青年拔尖）、昆明市中青年学术和技术带头人、昆明市有突出贡献优秀专业技术人才。

二、学习工作经历

2000.9-2004.6  兰州大学化学系  大学本科

2004.9-2011.6  兰州大学功能有机分子化学国家重点实验室 硕博连读（保送）

2011.12-2015.6 贵研铂业股份有限公司 助理研究员

2012.11-2016.6 昆明贵金属研究所-武汉光电国家实验室 博士后研究员

2015.7-2019.7  贵研铂业股份有限公司 副研究员

2019.8-至今   贵研铂业股份有限公司 研究员

2023.2-至今   贵研电子材料（云南）有限公司 副总经理

三、主要研究领域

微电子封装有机功能材料、集成电路热界面材料、生物医用传感器材料、功能陶瓷用贵金属电极材料、多层次跨尺度材料计算与机器学习方法。

四、代表性成果

（一）科研项目

1. 技术负责人（排名第3）“光伏用电子浆料及基础材料的研发攻关，云南省实验室项目”，项目经费1500万元，起止时间：2023-2024年

2. 主持（排名第1）“耐高温低应力特种导电胶的研发及工程化”，云南省实验室项目，项目经费400万元，起止时间：2022-2024年

3. 主持（排名第1）“5G基站用滤波器功能电极银浆研发及工程化应用”，云南省重大专项，项目经费550万元，起止时间：2021-2023年

4. 主持（排名第1）“云南省稀贵金属材料基因工程计划-贵金属电子浆料数据库建设I期”，云南省重大专项，项目经费1002万元，起止时间：2020-2022年

5. 主持（排名第1）“微电子封装用高性能导电胶研发及应用”，昆明市重点项目，项目经费100万元，起止时间：2020-2022年

6. 主持（排名第1）“大功率元器件用热界面材料-高导热导电胶设计合成应用研究”，青拔专项，项目经费50万元，起止时间：2019-2023年

7. 主持（排名第1）“电子浆料用纳米银-碳纳米管复合材料的控制制备及其导热机理研究”，云南省基础研究项目，项目经费10万元，起止时间：2020-2023年

（二）发表论文

1.Mechanism for Topology Selection of Isomeric Two-Dimensional Covalent Organic Frameworks，Journal of Physical Chemistry Letters（SCI），2022年（通讯作者）

2. 电子封装用环氧胶粘剂改性研究进展，材料导报（EI），2022 年（通讯作者）

3. Predicting the Mechanical Properties of Polyurethane Elastomers Using Machine Learning，Chinese Journal Polymer Science（SCI），2022 年（通讯作者）

4. Highly Accurate Prediction of Viscosity of Epoxy Resin and Diluent at Various Temperatures Utilizing Machine Learning，Polymer（SCI），2022 年（通讯作者）

5.Three-dimensional network of hexagonal boron nitride filled with polydimethylsiloxane with high thermal conductivity and good insulating properties for thermal management applications，Polymer（SCI），2022年（通讯作者）

6.Facile Synthesis of Conductive Flexible Composite Sn@Ag Microspheres and their Application in Anisotropic Conductive Films，Particle & Particle Systems Characterization（SCI），2022年封面文章（通讯作者）

7. Preparation of micron-sized polystyrenesilver core-shell microspheres by ultrasonic assisted electroless plating，Materials Research Express（SCI），2021年（通讯作者）

8.电子组件操作用粘合剂粘接手册，国际电子工业联接协会IPC，2021年，书号ISBN978-1-951577-15-5，国内重点专著（核心参与）

9.丝网印刷制备银/氯化银电极研究与应用进展，稀有金属（EI），2021年（通讯作者）

10.电子浆料抗沉降技术研究进展，电子元件与材料，2021年（通讯作者）

（三）授权专利

1.发明专利（ZL202211272400.9）一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用，2023年8月（排名第一）

2.发明专利（ZL202210725595.1）一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途，2023年3月（排名第一）

3.发明专利（ZL202011492977.1）一种微米级包银锡导电颗粒的制备方法及应用，2023年3月（排名第一）

4. 发明专利（ZL202210213903.2）一种低温固化型柔性银氯化银电极、制备方法及其用途，2023年2月（排名第一）

5. 发明专利（ZL2020010110807.6）一种功能陶瓷用电极银浆及其制备方法，2021年8月（排名第一）

6. 发明专利（ZL 201810957741.7）一种柔性生物电极用低温固化银/氯化银浆料，2021年8月（排名第一）

7. 发明专利（ZL201910047685.8）一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法，2021年4月（排名第一）

8. 发明专利（ZL201910047393.4）一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法，2021年1月（排名第一）

9. 发明专利（ZL201711427827.0）一种高导热导电胶的制备方法及应用，2020年4月（排名第一）

10. 发明专利（ZL201711202232.5）一种含有有机膨润土低温固化银浆的制备方法及应用，2019年9月（排名第一）

（四）其他

1.国家标准（GB/T 17472-2022），微电子技术用贵金属浆料规范，2022年10月（排名第1）

2.软著（121522RJ20220101），电子浆料高分子材料分子设计软件，2022年11月（排名第4）

3.软著（121522RJ20220102），粒子结构环境分析工具包软件，2022年11月（排名第3）

4. 软著（2022R11L2396254），金属电子浆料数据智能化管理平台V1.0，2022年11月（排名第3）

5. 软著（2022R11L2396254），贵金属数据库信息化管理平台V1.0，2022年10月（排名第3）