一、基本信息

刘满门，男，1982年生，中共党员，博士研究生毕业，正高级工程师，硕士研究生导师。云南省技术创新人才。

二、主要教育及工作经历

1999.9-2003.7  昆明理工大学材料学专业  大学本科

2003.7-2004.7  南京钢铁集团中心轧钢厂  生产技术人员

2005.9-2008.8  昆明理工大学材料学专业  硕士研究生

2013.9-2019.4  东北大学材料学专业  博士研究生

2008.9-至今      贵研半导体材料（云南）有限公司云南贵金属实验室有限公司芯片镀膜与测试材料研究室主任

三、主要研究领域

主要从事半导体芯片镀膜材料，半导体芯片测试探针材料，半导体装联材料等制备技术研发应用等。

四、代表性成果

（一）获奖情况

1.云南省科学技术进步一等奖，云南省稀贵金属电接触新材料及制备技术创新团队，2018 年 06 月（排名第 9）

2.中国有色金属工业学技术奖一等奖，高性能难加工稀贵金属材料短流程制备关键技术及产品开发，2018年12月（排名第14）

（二）科研项目

1.参与（排名第6）“高性能Ag-陶瓷功能复合材料的设计与制备研究”， 国家自然科学基金-云南联合基金，项目经费：220万元，起止时间：2014-2017

2.主持（排名第1）“Ag-Ti3AlC2自润滑电接触复合材料界面形成机理及载流摩擦磨损机制研究”， 云南省自然科学基金，项目经费：10万元，起止时间：2016-2019

3.参与（排名第4）“稀贵金属和锡基钎料用助焊剂制备关键技术及产业示范”， 国家重点研发计划项目子课题，项目经费：180万元，起止时间： 2017-2020

4.参与（排名第5）“贵金属电接触材料中的熔桥-电弧耦合行为机理的实验和模拟研究”，国家自然科学基金，项目经费：39万元，起止时间：2018-2022

5.参与（排名第5）“石墨烯增强银基新型电接触材料的强化机理及其耐电弧侵蚀机制研究”，国家自然科学青年基金，项目经费：24万元，起止时间： 2018-2022

6.主持（排名第1）“三元层状陶瓷颗粒增强银基复合材料的界面及载流摩擦磨损机制研究”， 国家自然科学地区基金，项目经费：39万元，起止时间：2019-2023

7.主持（排名第1）“电子信息产业用稀贵金属功能材料设计、制备及应用特性的基础科学问题研究”， 云南省新材料重大专项子课题，项目经费：500万元，起止时间：2021-2023

8.主持（排名第1）“半导体芯片测试探针用钯基多元弹性合金制备关键技术及应用特性研究”，云南省重点研发计划，项目经费：960万元，起止时间：2022-2024

9.主持（排名第1）“技术创新人才培养对象项目”，云南省科技人才与平台计划，项目经费：12万元，起止时间：2022-2026

10.参与（排名第3）“再造高纯金属镍/钴/金/铟高端利用性能评价”， 国家重点研发计划项目子课题，项目经费：1105万元，起止时间： 2022-2026

（三）发表论文

1.Temperature-driven deintercalation and structure evolution of Ag/Ti3AlC2 composites，Ceramics International，2018年（第一作者）

2.Ag/Ti3AlC2 composites with high hardness,high strength and high conductivity，Materials Letters，2018年（第一作者）

3.塑性变形与退火对Ag-Ti3AlC2复合材料性能的影响，贵金属，2018（第一作者）

4.novel ethod for improving particle growth and photoluminescence through F- substituting for gallery NO3-in layered Y/Eu hydroxides，Chemical Engineering Journal，2019年（第五作者）（SCI收录）

5.Porous Y2O3 fiber-reinforced silver composite exhibiting enhanced mechanical and electrical properties，Ceramics International，2019年（第五作者）（SCI收录）

6.Excellent anti-arc erosion performance and corresponding mechanisms of a nickel-belt-reinforced silver-based electrical contact material，Journal of Alloys and Compounds，2019年（第三作者）

7.Spherical red-emitting X1-Y2SiO5:Eu and α-Y2Si2O7:Eu phosphors with high color purity: The evolution of morphology, phase and photoluminescence upon annealing，Ceramics International，2021年（第三作者）

8. Morphology-tunable synthesis and formation mechanism of SnO2 particles and their application in Ag-SnO2 electrical contact materials，Ceramics International，2021年（第五作者）

9. Ultrasonic Spray Pyrolysis Synthesis and Photoluminescence of LuAG:Ce Thin Films，Materials，2022年（第五作者）

10.Quasi-Continuous Network Structure Greatly Improved the Anti-Arc-Erosion Capability of Ag/Y2O3 Electrical Contacts，Materials，2022年（第六作者）

（四）授权专利

1.发明专利（ZL201410808205.2），一种用溶胶-凝胶技术制备银-氧化锡电触头材料的方法，2017年03月（排名第6）

2.发明专利（ZL201410808226.4），一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料制备方法”，2017年10月（排名第6）

3.发明专利（ZL201610252143.0），一种银-陶瓷电接触复合材料及其制备方法，2018年3月（排名第7）

4.发明专利（ZL201810120855.6），一种银镁镍合金带(片)、丝材的制备方法，2020年4月（排名第4）

5.发明专利（ZL202010886537.8），一种高导电高弹性钯基合金、热处理工艺及用途，2022年2月（排名第1）

6.发明专利（ZL201910893008.8），一种银基电接触材料及其制备方法，2021年7月（排名第4）

7.发明专利（ZL202010107294.3），一种涂层钛阳极板钛基材的制备方法，2021年5月（排名第5）

8.发明专利（ZL201910794666.1），一种三元扩散偶高通量制备和热处理方法，2021年7月（排名第6）

9.发明专利（ZL202010110797.6），一种高致密度高强度银碳复合电接触材料及其制备方法，2021年6月（排名第7）

10.发明专利（ZL2016101024432.2），一种新型银稀土氧化物合金及其制备方法，2022年2月（排名第1）

五、近五年培养学生及学生成果

2023年1名学生